集成電路產業受到新一屆政府的高度重視。從全球范圍來看，一個國家搶占技術上的戰略制高點，離不開強大的集成電路產業做支撐，其在產業結構調整、保障國家信息安全等方面的作用不可替代。最近，北京、上海、深圳等地已經相繼出臺了扶持政策。國家層面的扶持政策也即將出臺。根據透露出來的消息，國家在制定本輪扶持集成電路產業的政策時，將側重長效機制的打造。

    首先，要形成政府引導下的以企業為主體的協調發展機制，建立中央與地方各級政府協調與統籌的長效機制，發揮好政府的引導性作用和市場的基礎性作用。這包括以下幾個要點：一是建立政府引導下的企業主體機制。在政府部門的組織和領導下，用戶、集成商、整機廠商、CPU企業、操作系統企業等積極參與，共同推進重大項目的開展。國家對項目的支持固然重要，但更重要的是企業應發揮積極作用。二是在政府引導下通過市場法則進行優勝劣汰。通過聯合攻關、穩定性和性能評測、小批量供應等手段，考驗并提高有關企業的研發能力、產品化能力、批量生產能力、成本控制能力、服務能力等，通過優勝劣汰的市場法則而不是傳統的專家機制，選擇有競爭力的企業參加，以幫助自主軟硬件企業成長。三是央企要發揮初期的引領作用，其他企業再跟進，如此才會迅速形成集聚效應。

    其次，要通過政策導向，建立社會資金投資集成電路的長效機制。集成電路產業早已發展成為資金和技術雙密集型的產業，強大的集成電路企業的形成離不開源源不斷的外部資金支持，因此，探索和建立有效的融資平臺至關重要。但這就需要關注投資的有效性。政府的扶持資金對產業發展很重要，但在使用時要慎重�？傮w可以從三個角度考慮：一是引導基金。這類資金的投入節點應當是在風險投資之前，對于那些具有戰略意義，但是早期投資風險過大，社會資本不愿意投入的項目，可以由政府的引導基金先期投入。企業成功發展到一定規模之后，可由社會資本接手。當然，在投資的時候最好與社會投資相結合，這樣可以提高投資的有效性。二是產業基金。這類資金應針對液晶面板、LED芯片、半導體的Foundry廠這類需要大資金投入，但是初始贏利周期長，風險投資和社會資本不足以完成，卻又具有極高戰略價值的項目。投入時，政府的產業基金應與社會資本相結合，由專業人士按照市場化的方式進行操作。三是研發基金。應強調企業創新的主體地位，項目資金的申請要以企業為主體進行。目前研發項目從設立到驗收還留有濃厚的計劃經濟時代特點，沒有充分體現產業與市場的需求。許多項目雖然十分尖端，卻與實際需求脫節，驗收的方式也與市場脫節。對此還需進一步改革，以拉近與市場的距離。

    最后，還需要形成適合產業發展的生態環境。一是形成良好的知識產權體系，這是前沿技術獲得投資的關鍵。只有對前沿技術進行投資，才能有長遠的贏利能力以及投資回報;只有良好的投資回報，才能孕育龍頭企業。二是公平的競爭環境。國內市場雖然龐大，包括電力市場、廣電市場、通信市場、安全市場，但是很多領域存在著潛規則、行業保護、地方保護等，消耗磨滅了企業家的雄心壯志。三是公平的稅收標準。地方政府的過度補貼和投資沖動并不利于科技企業的創業，更不利于創新�？萍计髽I的投資是長期投資，國家大面積補貼反而形成了劣幣驅逐良幣的現象，假如補貼轉換成統一減免稅收，將會非常有效。

    專家觀點

    中國工程院院士鄧中翰

借標準帶動應用以應用催生市場

    制定并實施自主國家標準是高效配置市場資源的重要抓手。國內外經驗表明，在WTO框架下，實施標準化戰略可以有效發揮政府作用，創造市場需求，引導社會資源投入，推動技術進步，促進產業發展。特別是對集成電路產業，很有可能起到事半功倍的效果。我國集成電路產業快速發展的幾個重要時期，也都與當時推行自主國家標準，創造出巨大市場需求息息相關。

在關系國防建設、國家安全等不受WTO規則限制，且我國具有一定優勢的領域，發揮社會主義集中力量辦大事的特點，培養和形成國家層面的技術和標準體系，制定并公布推廣應用相關國家標準的時間表和路線圖，從而引導市場資源、社會資源和政府資源向重點領域集聚。借標準帶動應用，以應用催生市場，從市場創造需求，最終實現集成電路及相關產業的跨越式發展。與此同時，建議有關部門加大對那些在國內外市場或標準方面具有優勢的國內企業的支持力度，培養國內產業的核心競爭力，以縮短與發達國家的差距。

臺積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀

    物聯網商機未來5~10年可望發酵

    像GoogleGlass這些穿戴式設備，以及智慧家庭等相關產品，都與物聯網有關，物聯網這個構想很可能就是下一個“BigThing”。物聯網產業最賺的公司不會是半導體公司，而是能夠整合整個系統的公司，Amazon、Google、華為、Cisco、阿里巴巴這些企業最有崛起的機會。物聯網相關商機可望于未來5~10年間發酵。

要在此波物聯網的浪潮中站穩腳跟生存下來，必須掌握三大關鍵技術方向。第一，就是透過系統級封裝技術，讓一顆芯片能夠整合更多的功能。半導體廠商可以通過將16nm、20nm、28nm等不同制程的芯片個別封裝好，再將這些芯片全部封裝在一起。第二，物聯網將用到MEMS、Imagery等不同的感測器，去執行測量溫度、偵測環境等功能，因此上述感測器相關技術，也是半導體公司要脫穎而出所必須掌握的技術。第三，物聯網的相關產品必須更加低功耗，甚至功耗是智能手機的1/10，最好可以一周只充一次電。因此低功耗技術，也是半導體公司必須突破的。

    中芯國際全球銷售及市場執行副總裁MikeRekuc

主動研究整合的長期策略至關重要

    集成電路技術的不斷演進，對企業的整合能力提出更高要求，包括產品的整合、供應鏈的整合、生態圈的整合等。一方面，代工廠作為整個生態系統的上游，需要與客戶、設計服務及IP合作伙伴、供應商無縫協作，因此推動實現共贏局面和加強伙伴關系極其重要。通過多元化的商業模式和伙伴關系提供更加整合的一站式服務，不僅能夠幫助客戶縮短上市時間，同時也提高了生產效率和贏利能力。因此，通過結成聯盟在市場空間里變得更有競爭力，才能獲得共贏。

另一方面，在技術創新、業務發展、戰略規劃、運營效率和人力資源上的持續投資，將促使企業提升其核心競爭力，并進一步探索未來潛在的產品和服務項目。在過去，我們看到許多公司通過成功的戰略規劃實現了增長，并通過建立自有的生產能力或收購兼并，來應對產業融合趨勢的挑戰。無論垂直整合、水平整合或跨生態系統整合，主動研究整合的長期策略及方向，以保持領先于終端市場的發展趨勢，這對IC企業來說至關重要。